高端專業材料，助力大功率器件釋放潛能

多層熱沉是指CPC（Cu-MoCu-Cu）、CMC（Cu-Mo-Cu）等異質金屬鍵合的多層復合材料。

熱導率高，熱膨脹系數易調節。

廣泛滿足市場上第三代半導體封裝的散熱要求。

用于半導體激光器芯片封裝散熱。

具有體積小、熱交換效率高、冷卻液用量少等特點。

金剛石銅熱沉是銅和金剛石的復合材料

具備超高導熱率、低熱膨脹系數和低電阻等特性。

熱導率最高可達800W/（m·K）以上。

具有良好的抗熱沖擊性能。

多款陶瓷產品具備優異的熱傳導性、抗彎強度和耐高溫性。

產品可靠性、一致性獲得國際品牌認可。

產品矩陣覆蓋Al₂O₃、ZTA、Si₃N₄，可根據客戶需求調整定制。